碳化硅衬底行业概念股票名单一览（2023/7/19）
科创新源：
7月19日消息，科创新源主力资金净流入40.57万元，超大单资金净流出133.55万元，散户资金净流出720.53万元。
参股安徽微芯长江半导体3.37%，微芯长江碳化硅衬底项目已主体封顶，可年产12万片6英寸碳化硅晶圆。
在近30个交易日中，科创新源有18天上涨，期间整体上涨21%，最高价为23.77元，最低价为17.58元。和30个交易日前相比，科创新源的市值上涨了5.97亿元，上涨了21%。
东尼电子：
7月19日消息，资金净流出94.5万元，超大单资金净流出61.62万元，成交金额6955.21万元。
20年9月披露，公司碳化硅产品尚处于研发打样阶段，碳化硅衬底材料主要应用于智能电网、轨道交通、电动汽车、新能源并网、开关电源、工业电机以及家用电器等领域的功率元器件。
回顾近30个交易日，东尼电子下跌14.19%，最高价为46.38元，总成交量9387.22万手。
露笑科技：
7月19日消息，露笑科技7月19日主力资金净流出1277.08万元，超大单资金净流出625.49万元，大单资金净流出651.59万元，散户资金净流入1679.59万元。
当日，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。
回顾近30个交易日，露笑科技股价上涨9.63%，最高价为8.34元，当前市值为145.76亿元。
晶盛机电：
7月19日消息，晶盛机电主力净流出907.37万元，超大单净流入366.98万元，散户净流入3423.24万元。
公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元，将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
在近30个交易日中，晶盛机电有19天下跌，期间整体下跌10.17%，最高价为72.38元，最低价为70.38元。和30个交易日前相比，晶盛机电的市值下跌了85.33亿元，下跌了10.17%。
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