半导体硅材料上市公司龙头股票有哪些？主要利好股票有哪些？（2023/7/21）
中晶科技：7月21日中晶科技晚间复盘消息，7日内股价上涨0.96%，今年来涨幅下跌-18.17%，最新报41.550元，涨0.8%，市值为41.81亿元。
高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
中晶科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为7416.95万元，过去五年净利润最低为2022年的1940.52万元，最高为2021年的1.31亿元。
立昂微：7月21日晚间复盘消息，立昂微5日内股价下跌1.86%，截至下午三点收盘，该股报36.530元，涨0.41%，总市值为247.25亿元。
2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
立昂微从近五年净利润来看，近五年净利润均值为3.6亿元，过去五年净利润最低为2019年的1.28亿元，最高为2022年的6.88亿元。
有研硅：7月21日晚间复盘消息，有研硅最新报14.870元，涨0.13%。成交量254.53万手，总市值为185.52亿元。
公司自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可.公司是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位，承担过国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。公司在技术创新、产业建设等方面做出垂范，并通过技术咨询、检测服务、设备和材料验证服务、制定行业标准等方式积极推动行业发展。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
从有研硅近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.77亿元，过去五年净利润最低为2020年的1.14亿元，最高为2022年的3.51亿元。
晶盛机电：7月21日晶盛机电晚间复盘消息，7日内股价下跌8.55%，今年来涨幅下跌-0.77%，最新报63.500元，跌0.3%，市值为831.03亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为13.43亿元，过去五年净利润最低为2018年的5.82亿元，最高为2022年的29.24亿元。
高测股份：7月21日，高测股份（688556）5日内股价下跌5.77%，今年来涨幅下跌-66.09%，跌0.89%，最新报46.650元/股。
基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.21亿元，过去五年净利润最低为2019年的3202.11万元，最高为2022年的7.89亿元。
众合科技：7月21日晚间复盘最新消息，众合科技5日内股价下跌5.39%，截至15时收盘，该股报7.610元跌1.3%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
从近五年净利润来看，近五年净利润均值为9486.8万元，过去五年净利润最低为2018年的2701.1万元，最高为2021年的2.01亿元。
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