以下是看股讯为您整理的2023年封装芯片概念股：
（1）、光弘科技（300735）：
从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为10.31%，过去五年总资产收益率最低为2022年的5.49%，最高为2019年的17.39%。
在近7个交易日中，光弘科技有4天下跌，期间整体下跌1.88%，最高价为11.24元，最低价为10.78元。和7个交易日前相比，光弘科技的市值下跌了1.54亿元。
（2）、高德红外（002414）：
从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为9.34%，过去五年总资产收益率最低为2018年的3.09%，最高为2020年的18.76%。
在近7个交易日中，高德红外有4天上涨，期间整体上涨3.3%，最高价为8.45元，最低价为7.9元。和7个交易日前相比，高德红外的市值上涨了11.53亿元。
（3）、晶方科技（603005）：
从晶方科技近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为7.97%，过去五年总资产收益率最低为2018年的3.24%，最高为2021年的14.12%。
晶方科技近7个交易日，期间整体下跌9.16%，最高价为23.13元，最低价为25.78元，总成交量4.05亿手。2023年来上涨15.15%。
（4）、长电科技（600584）：
从长电科技近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.67%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2021年的8.53%。
在近7个交易日中，长电科技有5天下跌，期间整体下跌1.43%，最高价为35.5元，最低价为33.8元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了8.58亿元。
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