2023年封装芯片概念股有：
高德红外：2023年第一季度季报显示，公司营业总收入4.43亿，同比增长-40.22%；毛利润为2.34亿，净利润为5379.08万元。
近5个交易日股价下跌1.22%，最高价为8.45元，总市值下跌了4.27亿，当前市值为349.77亿元。
光弘科技：2023年第一季度季报显示，光弘科技公司实现营收6.89亿元，同比增长-35.73%；净利润为3197.29万元，净利率4.2%。
近5日光弘科技股价下跌1.88%，总市值下跌了1.54亿，当前市值为81.79亿元。2023年股价上涨13.75%。
晶方科技：晶方科技2023年第一季度季报显示，公司营业总收入2.23亿，同比增长-26.85%；毛利润为8085.78万，净利润为2042.57万元。
近5日股价下跌5.41%，2023年股价上涨15.15%。
长电科技：长电科技2023年第一季度季报显示，公司实现营收58.6亿元，同比增长-27.99%；净利润为5629.04万元，净利率1.88%。
回顾近5个交易日，长电科技有4天下跌。期间整体下跌2.45%，最高价为35.2元，最低价为34元，总成交量1.41亿手。
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