高端电子封装材料概念上市公司有哪些？高端电子封装材料上市公司股票一览
德邦科技：
7月28日消息，德邦科技5日内股价下跌14.19%，最新报53.980元，成交量398.78万手，总市值为76.78亿元。
2022年公司实现营业收入9.29亿元，同比增长58.9%；归属于上市公司股东的净利润1.23亿元，同比增长62.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1亿元，同比增长58.19%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发。
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