2023年集成电路封装上市龙头企业有：
通富微电002156：集成电路封装龙头。
7月28日该股主力资金净流出8073.88万元，超大单资金净流出1564.59万元，大单资金净流出6509.29万元，中单资金净流出3767.69万元，散户资金净流入1.18亿元。
7月28日消息，通富微电3日内股价下跌6.72%，最新报21.890元，跌1.62%，成交额11.14亿元。
长电科技600584：集成电路封装龙头。
7月28日消息，长电科技资金净流出4080.55万元，超大单资金净流出2337.17万元，换手率1.49%，成交金额8.91亿元。
当前市值598.3亿。7月28日消息，长电科技开盘报33.47元，截至15时收盘，该股涨0.03%报33.480元。
集成电路封装概念股其他的还有：
华天科技：7月28日华天科技（002185）开盘报9.53元，截至收盘，该股报9.540元涨0.1%，成交1.95亿元，换手率0.64%。
兴森科技：兴森科技最新报价13.520元，7日内股价下跌2.07%；今年来涨幅上涨24.04%，市盈率为40.97。
扬杰科技：7月28日消息，扬杰科技截至收盘，该股报42.160元，跌0.09%，3日内股价上涨1.02%，总市值为228.28亿元。
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