Chiplet上市公司龙头股有：
晶方科技：Chiplet龙头
8月15日盘中消息，晶方科技最新报20.160元，成交量552.61万手，总市值为131.69亿元。
晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。
2022年，晶方科技公司实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近三年复合增长为-22.73%；每股收益0.35元。
Chiplet概念股其他的还有：
苏州固锝：8月15日消息，苏州固锝最新报12.040元，跌1.87%。成交量561.76万手，总市值为97.27亿元。2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。
华天科技：8月15日午后最新消息，华天科技7日内股价下跌6.04%，截至13时15分，该股跌1.32%报9.010元。掌握Chiplet相关技术。
国星光电：国星光电（002449）10日内股价下跌6.21%，最新报8.300元/股，跌0.95%，今年来涨幅下跌-2.15%。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子：截止13时15分，中京电子报8.870元，跌1.56%，总市值54.34亿元。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
同兴达：8月15日消息，同兴达3日内股价下跌0.48%，最新报14.610元，跌0.95%，成交额2926.83万元。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
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