芯片封装材料概念股龙头股有哪些?(芯片封装材料概念股票)

芯片封装材料概念股龙头有:

飞凯材料:芯片封装材料龙头,在近3个交易日中,飞凯材料有1天上涨,期间整体上涨0.36%,最高价为16.79元,最低价为16.39元。和3个交易日前相比,飞凯材料的市值上涨了3172.04万元。

8月17日消息,飞凯材料开盘报16.34元,截至15点,该股涨1.1%,报16.590元。换手率0.68%,振幅涨1.1%。

芯片封装材料龙头。

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