2023年A股半导体封测概念股全梳理（8月21日）
看股讯为您整理的2023年半导体封测概念股，供大家参考。
1、格尔软件：8月21日消息，资金净流入94.5万元，超大单资金净流出3.3万元，成交金额3758.88万元。
公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为22.28%、18.12%、26.67%、21.3%。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
2、沪电股份：8月21日消息，沪电股份8月21日主力净流出1162.05万元，超大单净流入326.86万元，大单净流出1488.91万元，散户净流入2384.8万元。
在资产负债率方面，沪电股份从2019年到2022年，分别为37.66%、34.25%、37.9%、33.87%。
半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
3、联得装备：8月21日消息，联得装备主力资金净流入188.63万元，散户资金净流出476.49万元。
联得装备在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为50.51%、52.43%、42.83%、43.11%。
公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）
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