半导体封测公司上市龙头有哪些？半导体封测公司上市龙头有：
长电科技（600584）：龙头，近7个交易日，长电科技上涨3.09%，最高价为30.1元，总市值上涨了17.16亿元，2023年来上涨24.62%。
在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为235.26亿元、264.64亿元、305.02亿元、337.62亿元。
半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
华天科技（002185）：龙头，华天科技近7个交易日，期间整体下跌0.46%，最高价为8.77元，最低价为8.97元，总成交量1.14亿手。2023年来上涨3.32%。
在每股收益方面，公司从2019年到2022年，分别为0.11元、0.26元、0.5元、0.24元。
通富微电（002156）：龙头，近7日股价上涨1.68%，2023年股价上涨12.3%。
在实际税率方面。
半导体封测概念股其他的还有：
风华高科：截止14时44分，风华高科报14.570元，涨1.11%，总市值168.58亿元。
沪电股份：截至发稿，沪电股份（002463）涨2.05%，报21.420元，成交额9.88亿元，换手率2.42%，振幅涨2.34%。
智云股份：8月30日消息，智云股份5日内股价下跌3.69%，该股最新报8.140元涨20.06%，成交3.63亿元，换手率17.06%。
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