三超新材：
日本子公司研发的用于集成电路的产品有激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP），均用在晶圆片的加工过程中，目前都处于测试阶段。
9月28日消息，三超新材开盘报价18.5元，收盘于19.050元，涨3.7%。当日最高价19.12元，市盈率143.45。
回顾近30个交易日，三超新材股价上涨4.99%，最高价为19.37元，当前市值为21.76亿元。
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