2023年半导体设计上市公司龙头股有哪些?(2023年半导体发展趋势)

半导体设计上市公司龙头股有:

卓胜微:半导体设计龙头股

11月1日卓胜微开盘报价151.26元,收盘于147.060元,跌2.42%。当日最高价为152元,最低达145元,成交量1345.56万手,总市值为785.01亿元。

根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”,其主管部门为中华人民共和国工业和信息化部,自律组织为中国半导体行业协会。

公司2022年实现净利润10.69亿,同比增长-49.92%,近五年复合增长为60.2%;每股收益2元。

半导体设计概念股其他的还有:

深科技:11月1日收盘短讯,深科技股价15时跌2.27%,报价16.770元,市值达到261.71亿。作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业,深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

深圳华强:11月1日收盘消息,深圳华强最新报11.360元,成交量332.14万手,总市值为118.82亿元。公司完成了对芯斐电子50%股权的收购(收购完成后,公司合计持有芯斐电子60%股权),芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。

振华科技:振华科技最新报价66.280元,7日内股价上涨3.8%;今年来涨幅下跌-32.77%,市盈率为14.42。公司是一家主要从事电子信息产品的研制与生产经营的企业,主要从事一是以移动通信终端、电子电话机、通信天线等为主的专用整机板块,二是以片式电阻、电容、电感、半导体二三极管、集成电路等为主的高新电子板块。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。

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