Chiplet板块上市公司一览（2023/11/1）
2023年Chiplet概念股有：
文一科技：资金流向数据方面，11月1日主力资金净流流入6110.57万元，超大单资金净流入5358.82万元，大单资金净流入751.75万元，散户资金净流出4260.47万元。
2023年第二季度季报显示，文一科技净利润421.52万，同比增长-50.93%；毛利润为2688.84万，毛利率30.72%。
公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
雷曼光电：11月1日消息，雷曼光电资金净流出30.84万元，超大单资金净流入4.62万元，换手率2.33%，成交金额4682.87万元。
雷曼光电公司2023年第二季度季报显示，2023年第二季度实现净利润-503.3万，同比增长-125.9%；毛利润为6176.08万，毛利率23.92%。
气派科技：11月1日消息，润欣科技11月1日主力资金净流入254.96万元，超大单资金净流入583.12万元，大单资金净流出328.16万元，散户资金净流出513.2万元。
润欣科技2023年第二季度净利润1290.67万，同比增长-37.98%；毛利润为5491.27万，毛利率10.36%。
润欣科技：11月1日消息，资金净流入6898元，成交金额2873.6万元。
公司2023年第二季度实现净利润-3579.7万，同比增长-756.12%；毛利润为-2178.21万，毛利率-14.39%。
气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。
苏州固锝：11月1日消息，苏州固锝主力净流入454.24万元，超大单净流入186.16万元，散户净流出29.69万元。
公司2023年第二季度实现净利润3259.16万，同比增长-60.11%；毛利润为1.48亿，毛利率15.09%。
2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的QFN、SiP产品系列及九种TO系列封装产品,深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。2017年公司将会重点在利用SiP和SMT已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于MEMS传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善TO系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。
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