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激光切割保护液股票概念有哪些?

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3月25日公司回答表示,日本子公司研发的用于集成电路的产品有激光切割保护液(SPL-1)、硬刀划片保护液(SDH)和钻石研磨液(SiCP),均用在晶圆片的加工过程中,目前都处于测试阶段。

2023年第三季度季报显示,公司营收同比增长40.67%至1.41亿元,净利润同比增长681.84%至2025.35万。

数据由看股讯提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。

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