芯片封装板块龙头股票有：
华天科技：芯片封装龙头股，华天科技最新报价8.100元，7日内股价下跌1.11%；今年来涨幅下跌-5.19%，市盈率为114.73。
2024年第一季度显示，华天科技公司实现营收31.06亿元，同比增长38.72%；净利润为-7681.36万元，净利率1.85%。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
晶方科技：芯片封装龙头股，5月14日消息，晶方科技开盘报价17.71元，收盘于17.620元。5日内股价上涨1.76%，总市值为114.99亿元。
公司2024年第一季度营业总收入2.41亿，同比增长7.9%；毛利润为1.02亿，净利润为3936.82万元。
朗迪集团：芯片封装龙头股，5月14日消息，朗迪集团3日内股价上涨3.74%，最新报14.440元，跌1.63%，成交额1.1亿元。
2024年第一季度季报显示，朗迪集团公司实现营收4.17亿元，同比增长15.28%；净利润为2632.89万元，净利率9.14%。
长电科技：芯片封装龙头股，5月14日收盘消息，长电科技600584收盘涨0.19%，报25.950。市值464.35亿元。
公司2024年第一季度实现总营收68.42亿元，同比增长16.75%；毛利润为8.35亿元，净利润为1.08亿元。
通富微电：芯片封装龙头股，5月14日收盘消息，通富微电截至15时收盘，该股报19.620元，跌0.15%，7日内股价下跌6.93%，总市值为297.6亿元。
2024年第一季度显示，公司实现营收52.82亿元，同比增长13.79%；净利润为9452.33万元，净利率2.19%。
文一科技：芯片封装龙头股，文一科技（600520）涨1.75%，报18.620元，成交额1.65亿元，换手率5.61%，振幅涨1.75%。
2024年第一季度季报显示，公司实现总营收7571.12万元，同比增长-6.95%；毛利润为1568.83万元，净利润为-177.78万元。
同兴达：芯片封装龙头股，5月14日收盘消息，同兴达最新报13.510元，涨1.66%。成交量392.34万手，总市值为44.25亿元。
2024年第一季度季报显示，同兴达公司营业总收入23.05亿，同比增长44.9%；毛利润为1.75亿，净利润为560.33万元。
芯片封装股票其他的还有：
深科技：5月14日消息，深科技7日内股价下跌3.43%，最新报13.400元，市盈率为32.44。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团：5月14日收盘消息，方大集团收盘于4.150元，跌0.24%。今年来涨幅下跌-8.92%，总市值为44.57亿元。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
大港股份：5月14日大港股份收盘消息，7日内股价下跌3.32%，今年来涨幅下跌-23.38%，最新报12.360元，涨0.57%，市值为71.73亿元。
苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。
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