【半导体先进封装股】2024年第一季度研发经费前十榜单(半导体封装关键材料)

2024年第一季度半导体先进封装股研发经费排行榜如下：环旭电子（601231）研发经费总额高达4.29亿，长电科技（600584）和芯原股份（688521）分别排名第二和第三，华润微（688396）、通富微电（002156）、生益科技（600183）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、博威合金（601137）、兴森科技（002436）分别进入前十，其研发经费总额分别排名第4-10名。

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