TSV股票概念有哪些？
TSV行业概念股票有：晶方科技、华天科技。
晶方科技（603005）：5月15日晶方科技(603005)公布，截至下午3点收盘，晶方科技股价报17.780元，涨0.85%，市值为116.03亿元，近5日内股价上涨0.22%，成交金额5.18亿元。
晶方科技2023年实现营业收入9.13亿元，同比增长-17.43%；归属于上市公司股东的净利润1.5亿元，同比增长-34.3%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元，同比增长-43.28%。
2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。
大港股份（002077）：大港股份5月14日收报12.420元，涨0.57，换手率2.31%。
2023年公司实现营业收入4.71亿元，同比增长-17.2%；归属于上市公司股东的净利润8839.33万元，同比增长79.18%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1030.31万元，同比增长-70.55%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。
华天科技（002185）：当前市值259.24亿。5月15日消息，华天科技开盘报8.11元，截至下午3点收盘，该股跌0.12%报8.090元。
公司2023年实现营业收入112.98亿元，同比增长-5.1%；归属于上市公司股东的净利润2.26亿元，同比增长-69.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-3.08亿元，同比增长-216.69%。
为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。
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