半导体材料概念龙头股有哪些？
德邦科技688035：
半导体材料龙头，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
近30日股价下跌34.47%，2024年股价下跌-70.32%。
华灿光电300323：
半导体材料龙头，从近三年毛利润来看。公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及全色系LED芯片，LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。公司于2019年4月在互动平台表示，公司Mini-LED芯片已经获得多个知名终端客户的验证通过，并已经批量出货且出货量逐季增长。公司未来会进一步提高Mini-LED产品性能、可靠性和良率及与终端客户的深度配合，力争加速推动MiniLED市场的爆发。
华灿光电在近30日股价下跌16.3%，最高价为5.46元，最低价为5.32元。当前市值为74.37亿元，2024年股价下跌-59.13%。
江丰电子300666：
半导体材料龙头，从近三年毛利润来看。
近30日江丰电子股价下跌7.74%，最高价为50.66元，2024年股价下跌-27.71%。
安集科技688019：
半导体材料龙头，从近三年毛利润来看。
在近30个交易日中，安集科技有12天上涨，期间整体上涨10.1%，最高价为169.5元，最低价为141.6元。和30个交易日前相比，安集科技的市值上涨了15.89亿元，上涨了10.1%。
飞凯材料300398：
半导体材料龙头，从近三年毛利润来看。
回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌23.96%，总市值下跌了3.33亿，当前市值为60.9亿元。2024年股价下跌-36.81%。
南大光电300346：
半导体材料龙头，从近三年毛利润来看。
近30日南大光电股价下跌8.9%，最高价为27.94元，2024年股价下跌-14.8%。
立昂微605358：
半导体材料龙头，从近三年毛利润来看。
立昂微在近30日股价下跌11.2%，最高价为24.64元，最低价为24.1元。当前市值为145.62亿元，2024年股价下跌-26.28%。
沪硅产业688126：
半导体材料龙头，从近三年毛利润来看。
沪硅产业在近30日股价下跌14.33%，最高价为15.16元，最低价为14.91元。当前市值为358.51亿元，2024年股价下跌-32.72%。
半导体材料股票其他的还有：
广信材料300537：
广信材料（300537）10日内股价上涨3.3%，最新报14.850元/股，涨0.61%，今年来涨幅下跌-32.12%。
三超新材300554：
5月15日收盘最新消息，三超新材7日内股价下跌9.05%。
强力新材300429：
5月15日消息，强力新材截至收盘，该股涨2.04%，报10.350元，5日内股价下跌9.95%，总市值为53.33亿元。
泰晶科技603738：
5月15日泰晶科技（603738）开盘报13.3元，截至下午3点收盘，该股报13.130元跌0.98%，成交4321.14万元，换手率0.84%。
北方华创002371：
截止15时收盘，北方华创报290.050元，跌0.43%，总市值1539.99亿元。
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