FPGA板块股票有：
净利21.03亿、同比增长-2.54%，截至2024年05月10日市值为582.6亿。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
净利2.26亿、同比增长-69.98%，截至2024年05月10日市值为264.05亿。
2020年6月7日回复称公司参股子公司紫光同创从事FPGA产品及EDA工具的开发业务。
净利26.32亿、同比增长34.71%。
2019年年报披露，公司继续进行导航芯片研发升级，完成仿真验证平台搭建、FPGA测试平台搭建、导航芯片捕获模块设计、导航芯片跟踪模块设计、原型代码的集成测试验证。
净利1.58亿、同比增长-44.77%，截至2024年05月10日市值为302.13亿。