晶振配件概念股有包括晶赛科技。
公司2021年实现净利润6549.8万,同比增长110.12%;净资产收益率24.99%,毛利率26.26%,每股收益1.53元。
光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
晶振配件概念股有包括晶赛科技。
公司2021年实现净利润6549.8万,同比增长110.12%;净资产收益率24.99%,毛利率26.26%,每股收益1.53元。
光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。