封装设计板块概念股有哪些？
封装设计行业概念股票有：康力电梯、长电科技、铭普光磁。
长电科技(600584)：根据数据显示，长电科技股票在5月17日15点跌1.01%，报价为25.970元。当日成交额达到4.92亿元，换手率1.07%，总市值为464.71亿元。
全球封测三强，全球最大的FO-WLP供应商，前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，拥有全系列封装技术，为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
长电科技2024年第一季度营业总收入同比增长16.75%至68.42亿元，净利润同比增长23.01%至1.35亿元。
康力电梯(002367)：康力电梯5月17日收报7.420元，跌0.14，换手率3.19%。
间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
康力电梯2024年第一季度公司营收同比增长-16.04%至7.65亿元，净利润同比增长-38.49%至5377.01万。
铭普光磁(002902)：5月17日收盘最新消息，铭普光磁7日内股价下跌1.39%，截至15时，该股涨3.26%报23.780元。
公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
2024年第一季度显示，公司营业收入同比增长-23.88%至4.02亿元，净利润同比增长-501.26%至-2277.24万元。
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