芯片封装概念龙头股票有哪些？
同兴达：芯片封装龙头
2024年第一季度，同兴达公司总营收23.05亿，同比增长44.9%；净利润747.05万，同比增长111.58%。
5月17日同兴达(002845)公布，截至15时，同兴达股价报13.950元，涨3.18%，市值为45.69亿元，近5日内股价上涨4.73%，成交金额1.21亿元。
5月17日消息，同兴达资金净流入682.88万元，超大单净流入433.29万元，换手率3.91%，成交金额1.21亿元。
朗迪集团：芯片封装龙头
2024年第一季度显示，公司营收4.17亿，同比增长15.28%；实现归母净利润3848.02万，同比增长160.47%；每股收益为0.21元。
5月17日，朗迪集团股票跌0.22%，截至收盘，股价报13.690元，成交额6507.45万元，换手率2.58%，7日内股价下跌2.85%。
5月17日该股主力资金净流出957.09万元，超大单资金净流出331.54万元，大单资金净流出625.55万元，中单资金净流出465.47万元，散户资金净流入1422.56万元。
华天科技：芯片封装龙头
华天科技2024年第一季度季报显示，公司营收31.06亿，同比增长38.72%；实现归母净利润5703.4万，同比增长153.62%；每股收益为0.02元。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
截止5月17日15时华天科技（002185）涨1.72%，报8.270元/股，3日内股价上涨2.18%，换手率0.75%，成交额1.96亿元。
5月17日消息，华天科技资金净流入977.62万元，超大单资金净流入797.33万元，换手率0.75%，成交金额1.96亿元。
文一科技：芯片封装龙头
2024年第一季度显示，公司营收7571.12万，同比增长-6.95%；实现归母净利润142.69万，同比增长-45.46%；每股收益为0.01元。
截至15时，文一科技涨1.42%，股价报19.320元，成交1364.95万股，成交金额2.61亿元，换手率8.62%，最新A股总市值达30.61亿元，A股流通市值30.61亿元。
5月17日资金净流入660.62万元，超大单净流入183.57万元，换手率8.62%，成交金额2.61亿元。
通富微电：芯片封装龙头
公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度实现营收52.82亿，同比增长13.79%；净利润9849.24万，同比增长2064.01%。
5月17日消息，通富微电5日内股价上涨5.62%，该股最新报20.820元涨0.29%，成交17.66亿元，换手率5.64%。
5月17日主力资金净流出1.84亿元，超大单资金净流出1.14亿元，换手率5.64%，成交金额17.66亿元。
长电科技：芯片封装龙头
2024年第一季度显示，长电科技公司营收68.42亿，同比增长16.75%；实现归母净利润1.35亿，同比增长23.01%；每股收益为0.08元。
5月17日，长电科技(600584)15点收盘涨0.5%，报25.970元，5日内股价上涨0.27%，成交额4.92亿元，换手率1.07%。
5月17日消息，长电科技主力资金净流出3508.38万元，超大单资金净流出4471.4万元，散户资金净流入5699.57万元。
晶方科技：芯片封装龙头
2024年第一季度季报显示，公司总营收2.41亿，同比增长7.9%；净利润4924.02万，同比增长72.37%。
5月17日晶方科技收盘消息，7日内股价上涨0.45%，今年来涨幅下跌-23.23%，最新报17.820元，涨2.41%，市值为116.3亿元。
5月17日消息，资金净流入110.75万元，超大单资金净流入225.37万元，成交金额3.96亿元。
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