方邦股份（688020）：
方邦股份方邦股份在资产负债率方面，从2020年到2023年，分别为8.62%、15.15%、20.73%、22.75%。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。
5月20日消息，方邦股份(688020)开盘报32.99元，截至11时46分，该股涨1.81%报33.750元。当前市值27.22亿。
5月17日消息，方邦股份5月17日主力资金净流入1087.33万元，超大单资金净流入191.47万元，大单资金净流入895.86万元，散户资金净流出1451.94万元。
航天智造（300446）：
航天智造航天智造在资产负债率方面，从2020年到2023年，分别为19.59%、18%、66.52%、50.57%。
公司主要新产品及在研产品为电磁屏蔽膜、压力测试膜、汽车内饰膜、感光干膜、导电胶膜等，其具体应用领域及行业情况请参阅公司披露的《2020年度报告》第三节“公司业务概要”部分。
5月20日，航天智造(300446)11时46分跌1.12%，报14.980元，5日内股价下跌0.79%，成交额7846.43万元，换手率3.68%。
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