半导体概念受益的股票有：
（1）、怡达股份：从近五年毛利润来看。
怡达股份（300721）3日内股价2天下跌，下跌1.83%，最新报12.97元，2024年来下跌-18.77%。
（2）、中科蓝讯：
回顾近3个交易日，中科蓝讯有2天上涨，期间整体上涨0.09%，最高价为53.35元，最低价为55.29元，总市值上涨了600万元，上涨了0.09%。
（3）、燕东微：
燕东微在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.19%，最高价为16.45元，最低价为15.9元。2024年股价下跌-15.57%。
公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司主营业务可以分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，其中产品与方案板块，公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，年出货量达20亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，年出货量超55亿只，并实现了封装外形系列化；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量达4000万只以上。制造与服务业务方面，截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，均已通过ISO9001、IATF16949等体系认证。公司8英寸晶圆生产线制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，正在开发硅基光电子、红外传感器、RFCMOS等工艺平台，是国内重要的晶圆制造基地。同时公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiCSBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺平台。封装测试方面，公司产线良率较高，经过公司封装测试服务后的产品广泛应用于通讯、物联网、智能手机、可穿戴设备、汽车电子、工业控制、安防监控等领域。
（4）、仕佳光子：从近五年毛利润来看。
近3日仕佳光子股价上涨4.27%，总市值下跌了1.01亿元，当前市值为49.41亿元。2024年股价下跌-20.7%。