Chiplet技术上市龙头公司有：
大港股份：Chiplet技术龙头。公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度实现总营收7415.35万，同比增长-39.19%；净利润为1523.57万，同比增长-80.1%。
公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
回顾近3个交易日，大港股份期间整体上涨1.11%，最高价为12.33元，总市值上涨了8124.88万元。2024年股价下跌-20.84%。
正业科技：Chiplet技术龙头。正业科技公司2024年第一季度实现营业总收入1.89亿元，同比增长24.07%；实现扣非净利润-1415.03万元，同比增长57.55%；正业科技毛利润为5083.23万，毛利率26.87%。
近3日正业科技上涨2.05%，现报5.86元，2024年股价下跌-50%，总市值21.51亿元。
通富微电：Chiplet技术龙头。2024年第一季度，通富微电公司实现总营收52.82亿，同比增长13.79%，净利润为9849.24万，毛利润为6.41亿。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
在近3个交易日中，通富微电有2天上涨，期间整体上涨0.86%，最高价为21.38元，最低价为20.58元。和3个交易日前相比，通富微电的市值上涨了2.73亿元。
长电科技：Chiplet技术龙头。长电科技2024年第一季度，公司实现总营收68.42亿，同比增长16.75%，净利润为1.35亿，毛利润为8.35亿。
公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
长电科技（600584）3日内股价2天上涨，上涨1.03%，最新报26.11元，2024年来下跌-14.36%。
晶方科技：Chiplet技术龙头。2024年第一季度，公司实现总营收2.41亿，同比增长7.9%，净利润为4924.02万，毛利润为1.02亿。
2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。
近3日晶方科技上涨3.44%，现报18.02元，2024年股价下跌-21.86%，总市值117.6亿元。
其他Chiplet技术概念股：
光力科技：近5日股价上涨13.61%，2024年股价下跌-18.61%。
华天科技：在近5个交易日中，华天科技有3天上涨，期间整体上涨2.29%。和5个交易日前相比，华天科技的市值上涨了6.09亿元，上涨了2.29%。
朗迪集团：近5个交易日，朗迪集团期间整体下跌4.94%，最高价为14.66元，最低价为14.23元，总市值下跌了1.26亿。
华正新材：近5个交易日股价上涨5.53%，最高价为26.6元，总市值上涨了2.07亿。
寒武纪：在近5个交易日中，寒武纪-U有5天上涨，期间整体上涨13.25%。和5个交易日前相比，寒武纪-U的市值上涨了108.19亿元，上涨了13.25%。
芯原股份：近5日芯原股份股价上涨0.2%，总市值上涨了2999.47万，当前市值为146.47亿元。2024年股价下跌-70.51%。
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