芯片封装股票有哪些龙头股
同兴达002845：芯片封装龙头
2024年第一季度季报显示，同兴达公司营收同比增长44.9%至23.05亿元；同兴达净利润为747.05万，同比增长111.58%，毛利润为1.75亿，毛利率7.59%。
截至发稿，同兴达（002845）跌0.65%，报13.780元，成交额8619.1万元，换手率2.78%，振幅跌0.65%。
文一科技600520：芯片封装龙头
文一科技公司2024年第一季度营收同比增长-6.95%至7571.12万元；文一科技净利润为142.69万，同比增长-45.46%，毛利润为1568.83万，毛利率20.72%。
5月20日收盘最新消息，文一科技昨收19.32元，截至下午3点收盘，该股跌2.33%报18.870元。
2019年报显示公司主要业务包括设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。
华天科技002185：芯片封装龙头
华天科技2024年第一季度，公司营业总收入同比增长38.72%至31.06亿元；净利润为5703.4万，同比增长153.62%，毛利润为2.65亿，毛利率8.52%。
5月20日消息，华天科技7日内股价上涨0.84%，截至下午3点收盘，该股报8.290元，涨0.24%，总市值为265.65亿元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
通富微电002156：芯片封装龙头
通富微电2024年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长13.79%至52.82亿元；净利润为9849.24万，同比增长2064.01%，毛利润为6.41亿，毛利率12.14%。
5月20日收盘消息，通富微电开盘报价20.7元，收盘于20.940元。5日内股价上涨6.3%，总市值为317.62亿元。
公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
晶方科技603005：芯片封装龙头
2024年第一季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长7.9%至2.41亿元；晶方科技净利润为4924.02万，同比增长72.37%，毛利润为1.02亿，毛利率42.44%。
5月20日收盘最新消息，晶方科技5日内股价上涨2.22%，截至下午3点收盘，该股报18.020元涨1.12%。
全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
朗迪集团603726：芯片封装龙头
2024年第一季度，公司营业总收入同比增长15.28%至4.17亿元；净利润为3848.02万，同比增长160.47%，毛利润为8762.7万，毛利率21.01%。
5月20日消息，朗迪集团开盘报13.66元，截至收盘，该股涨0.51%，报13.760元。当前市值25.55亿。
长电科技600584：芯片封装龙头
长电科技公司2024年第一季度营业总收入同比增长16.75%至68.42亿元；净利润为1.35亿，同比增长23.01%，毛利润为8.35亿，毛利率12.2%。
根据数据显示，长电科技股票在5月20日15点收盘涨0.54%，报价为26.110元。当日成交额达到5.41亿元，换手率1.16%，总市值为467.22亿元。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
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