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方邦股份：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。
方邦股份公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度实现营业总收入6743.41万，同比增长-11.45%；实现归母净利润-1420.37万，同比增长34.75%；每股收益为-0.18元。
近30日股价上涨3.7%，2024年股价下跌-42.55%。
兴森科技：2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。
2024年第一季度季报显示，兴森科技公司实现营业总收入13.88亿，同比增长10.92%；净利润2482.27万，同比增长230.82%；每股收益为0.01元。
近30日兴森科技股价下跌17.37%，最高价为14.03元，2024年股价下跌-27.31%。
TCL科技：早于2019年8月便全球首发基于MiniLEDonTFT的MLED的星耀产品，并首创玻璃基板集成LED方案，公司已发布全球首款MiniLED曲面显示器产品，预计于近期量产，华星在电竞显示领域全球领先的市场地位，也将加速Miniled技术于电竞显示领域的应用，2021年上半年华星电竞显示器出货量全球前二。
2024年第一季度季报显示，TCL科技公司总营收399.46亿，同比增长1.22%；净利润2.4亿，同比增长143.71%。
TCL科技在近30日股价下跌0.22%，最高价为5.17元，最低价为4.45元。当前市值为845.06亿元，2024年股价上涨3.8%。