[研报PDF] 电气设备行业专题研究:复合集流体专题之二:玩家群雄逐鹿,工艺百花齐放

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  【投资要点】

  高安全性、高能量密度、低成本及强兼容性优势。复合集流体为三明治结构,“金属导电层-PET/PP高分子材料层-金属层”。以复合铜箔为例,电池安全性能更好(穿刺不会产生毛刺引发内短路)、能量密度提升5%-10%、循环寿命提升以及兼容性强(兼容锂/钠/固态电池)等优势。成本方面,规模化量产前提下,复合铜箔理论成本(2.45元/平)远低于传统铜箔(3.70元/平),下降0.85元/平米,主要得益于用铜量下降。

  工艺:路线多样,磁控溅射+水电镀的两步法是主流。其核心则是20世纪50-60年代发明的诸多高分子表面金属化底层技术的组合,包括磁控溅射、真空蒸镀、水电镀和化学沉积等,这些底层技术历史上在半导体、显示、消费电子等行业已有成熟应用。迁移至复合集流体需解决卷料、规模化生产和成本等的问题。

  行业现状:群雄逐鹿,共同推动产业从0-1。根据各企业现有规划推算,我们预计23-25年复合铜箔有效供给分别为3.2、22.8、56.3亿平,主要由前期送样顺利的宝明科技、重庆金美等提供,而现有远期规划为83.7亿平。电池环节:宁德引领行业变革,主流电池厂除海辰布局复合铜箔生产制造以外,其余多以专利方式布局电池(含复合集流体)、焊接、复合集流体生产等。产品制造环节:传统锂电铜箔、电子镀膜、基膜、镀膜材料等厂商都凭借自己的技术优势或产业链优势入局,宝明科技等镀膜企业有较强协同效应;设备环节:磁控溅射设备基本实现国产化,腾胜科技磁控溅射设备领跑行业,并持续迭代升级;水电镀设备目前仅东威实现量产;电池制造环节:增加滚焊工序,骄成绑定宁德率先攻克滚焊技术。

  进展方面:2023有望成为量产元年。宝明科技、金美新材目前送样验证进展领先行业,宝明预计2023Q2一期1.5亿平实现量产;胜利精密、双星新材、万顺新材等也已完成样品生产,与下游积极测试验证中;中一科技、诺德股份等传统电解铜箔厂商也已订购设备宣布入局;整体来看,玩家进一步增多,推动行业良性发展,2023年有望成为量产元年。

  【配置建议】

  目前复合集流体完整产业链已经形成,量产元年将近。重点推荐:1)引领产业变革的电池厂商:宁德时代;2)送样验证进度领先:宝明科技;3)独家供应水电镀设备:东威科技;4)滚焊核心设备厂商:骄成超声。建议关注:阿石创、三孚新科、元琛科技。

  【风险提示】

  复合集流体量产不及预期;

  行业竞争加剧。

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