联瑞新材688300：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为22.77%、12.46%、11.77%、16.18%。
公司亚微米球形硅微粉可用于IC载板、ABF膜等。
近30日股价下跌30.11%，2022年股价下跌-103.45%。
兴森科技002436：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为43.94%、42.96%、41.94%、48.38%。
兴森科技Q3IC载板产能持续满载，公司规划进入ABF载板市场。
回顾近30个交易日，兴森科技上涨7.29%，最高价为12.75元，总成交量11.4亿手。
深南电路002916：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为56.32%、59.06%、46.86%、49.26%。
明确宣布扩产以ABF为介质的FC-BGA载板。
回顾近30个交易日，深南电路股价上涨3.66%，最高价为81.28元，当前市值为388.46亿元。
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