1、通富微电：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。
2、大唐电信：业务涵盖安全芯片、汽车电子芯片等方向，拥有统一半导体设计业务平台，包含移动通信芯片与解决方案（联芯科技）、安全芯片与解决方案（大唐微电子）、汽车电子与工业芯片（大唐恩智浦）、融合通信芯片与解决方案业务为主的4个业务单元。
3、苏州固锝：苏州固锝电子股份有限公司于1990年11月成立，是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体分立器件协会副理事长企业。
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