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科技观点每周荟（通信）。
上周，中国联通发布《中国联通毫米波技术白皮书 V3.0》，更新 5G-A 时代毫米波总体规划。 中国联通将分三阶段实现毫米波网络能力部署： 2023 年视频率政策情况，进行毫米波网络场景化部署试验； 2024年进行 R18 等关键能力试验验证； 2025 年进行毫米波创新应用部署。
5G 毫米波将发挥大带宽低延时优势，市场有望逐渐起量。 5G 毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户 FWA几种。 根据 Technavio， 2021 年全球 5G 毫米波市场规模为 6.7 亿美元，并将以 31.8%的 CAGR 在 2026 年达到 26.8 亿美元，其中 39%的增长贡献来自北美市场。随着未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
5G 毫米波产业链变化：频段提升、波束赋形和大规模天线阵列。 架构方面， 混合波束赋形将广泛采用；材料方面，基站射频前端将综合使用 Si/SiGe（主要用于皮基站级别）、 GaAs（小基站）、 GaN（宏基站），而终端射频前端未来一段时间还将以 Si 基为主；芯片方面， 毫米波增加了变频环节， 对于射频前端芯片如 PA、 LNA、移相、衰减、开关芯片以及数模转换/模数转换芯片的用量也将较 Sub6G 基站增加；天线方面， 多波束天线设计将成为主流， RFIC 与天线合封的毫米波模组将成为基站重要组成部分。
通遥一体技术有望带来更多应用场景，毫米波联通地面基站与低轨卫星互联网。 随着通信频段提升， 通信与感知一体化或成为无线技术与产业发展的必然选择。空天联合组网是 6G 通信重要特性之一，频段的相近令低轨卫星互联网和 5G 毫米波在芯片、器件方面实现共享，有助于降低产业链成本，更重要的是 5G 毫米波为卫星互联网大大拓展了覆盖范围（室外到室内），而卫星互联网为 5G 毫米波基站减少了部署成本（使用卫星中继可减少基站密度）。
投资建议
本周专题： 联通最新 5G 毫米波技术白皮书表明毫米波有望在 2025规模部署， 参考 Sub6G 发展经验，我们认为国内牌照有望于 2023年底或 2024 年发放，市场将首先开启拔估值行情，主设备商板块尤其受益，建议关注中兴通讯、信科移动。 5G 毫米波产业链在设备形态、芯片材料、芯片架构等方面均发生变化，我们认为第三代半导体、异构集成封装、射频前端、变频/频综组件、小基站、前传光模块、高端测试仪器等领域有望受益。
1） 毫米波基站芯片将更多过渡到 GaAs/GaN 功放、 MMIC 等，终端芯片前期以硅基为主， GaAs 有望批量。国内三代射频半导体 IDM双龙头 13 所/55 所表现出极大优势，建议关注国博电子、中瓷电子以及三代半代工平台三安光电、海特高新等。2） 5G 毫米波与军用相控阵雷达具有非常相似的技术原理、系统设计，未来发展趋势也同样向集成化、大规模阵列发展， 3D 异构集成封装技术成为共同趋势。国内相控阵雷达产业链公司具有切入 5G 毫米波能力，建议关注铖昌科技、臻镭科技、振芯科技、雷电微力、盛路通信等。
3） 5G 毫米波室内为重要应用，小基站市场规模将加速扩张，通信pRRU 与汇聚单元间前传光模块速率或提升，建议关注小基站、室分、光模块相关供应商。
4） 5G 毫米波测试仪器高频高精度，技术门槛大幅提升，国产替代亟需突破，通信设备厂商研发投入加速高端仪器采购，建议关注鼎阳科技、坤恒顺维、普源精电、优利德等。
2023 1 月投资建议：近期疫情政策转向、国内疫情过峰对市场风险偏好形成一定压制，参考海外经验，我们认为“阵痛”后市场将更快迎来修复，我们看好 2023 年数字经济主线下通信和云基础设施建设需求。 短期来看，我们建议关注受疫情影响较小的现金流类型公司，如运营商、 IDC 板块等。中期来看，围绕疫后修复主线，建议关注 B 端产业数字化投入和 C 端消费复苏相关的标的，如智慧煤矿、工业互联网、无人零售、物联网模组，相关标的如北路智控、科达自控、映翰通、三旺通信、移远通信、广和通、美格智能、移为通信等。长期来看，建议下半年回归景气主线，关注“科技+能源+国防”安全，如通信芯片国产替代、通信+新能源、国防信息化板块。
风险提示
疫情反复影响经济复苏，毫米波牌照发放时间延后， 毫米波前期投资回报比不理想导致运营商投资不及预期，中美科技摩擦影响供应链稳定性。