三超新材：
日本子公司研发的用于集成电路的产品有激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP），均用在晶圆片的加工过程中，目前都处于测试阶段。
1月3日盘后消息，三超新材（300554）涨4.41%，报25.920元，成交额6562.84万元。
1月3日该股主力资金净流入656.2万元，超大单资金净流入43.48万元，大单资金净流入612.72万元，中单资金净流出333.37万元，散户资金净流出322.82万元。
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