看股讯为您整理的2023年可穿戴芯片设计龙头股：
北京君正300223：可穿戴芯片设计龙头股，在近7个交易日中，北京君正有3天下跌，期间整体下跌0.73%，最高价为96.49元，最低价为86.68元。和7个交易日前相比，北京君正的市值下跌了3.18亿元。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等，其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场，微处理器芯片主要面向智能物联网类市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
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