半导体封装测试概念龙头有哪些？
长电科技：半导体封装测试龙头，从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为57.39%，最高为2022年的32.31亿元。
近5个交易日股价上涨2.45%，最高价为32元，总市值上涨了13.88亿。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
康强电子：回顾近30个交易日，康强电子股价下跌3.15%，最高价为13.9元。
华天科技：回顾近30个交易日，华天科技股价下跌1.96%，最高价为9.87元。
新朋股份：近30日股价下跌1.96%，2023年股价上涨8.9%。
看股讯所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。