覆铜板龙头股有：
生益科技：覆铜板龙头，近5日生益科技股价下跌12.41%，总市值下跌了39.8亿，当前市值为331.96亿元。2023年股价下跌-10.8%。
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。高频高速覆铜板应用于5G建设领域。
覆铜板相关股票有：
超华科技：近5个交易日股价下跌5.97%，最高价为4.32元，总市值下跌了2.24亿。
金安国纪：近5日金安国纪股价下跌5.24%，总市值下跌了3.35亿，当前市值为65.23亿元。2023年股价上涨9.45%。
高斯贝尔：近5日高斯贝尔股价上涨4.87%，总市值上涨了8858.95万，当前市值为17.38亿元。2023年股价上涨12.95%。
中英科技：近5日中英科技股价下跌3.93%，总市值下跌了8948.8万，当前市值为23.61亿元。2023年股价上涨15.4%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。