电子元器件封装元件有哪些股票?(电子元器件封装胶)

晶赛科技(871981):6月28日,晶赛科技开盘报价14.82元,收盘于14.840元,跌4.05%。今年来涨幅上涨17.18%,总市值为11.35亿元。

ROA:5.47%,毛利率18.89%,净利率11.26%;每股收益0.57元。

光刻工艺主要用于生产1210及以下尺寸晶振的晶片加工环节,1612及以上尺寸产品的晶片主要采用传统的切割研磨方式加工,国内的晶片供应商较多、采购难度较小,未来大尺寸产品使用的晶片公司仍将以采购为主,小尺寸和超高基频晶片公司未来计划量产。

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