封装芯片概念股票有哪些？
封装芯片行业概念股票有：高德红外、光弘科技、XD晶方科。
高德红外：公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
7月10日，高德红外开盘报价7.85元，收盘于7.800元，涨0.26%。今年来涨幅下跌-43.85%，总市值为333.12亿元。
7月10日该股主力资金净流出1111.92万元，超大单资金净流出253.82万元，大单资金净流出858.1万元，中单资金净流入158.66万元，散户资金净流入953.26万元。
光弘科技：三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。
7月10日盘后消息，光弘科技开盘报价11.12元，收盘于10.900元，成交额6611.36万元。
7月10日消息，光弘科技7月10日主力资金净流出629.44万元，超大单资金净流出586.51万元，大单资金净流出42.93万元，散户资金净流入485.36万元。
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