半导体硅片龙头股票有：
TCL中环：半导体硅片龙头股。公司2023年第一季度实现总营收176.19亿，同比增长31.8%；净利润为22.53亿，同比增长71.9%。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片，已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司，目前公司在国内的市场占有率超过80%，且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm，12英寸满足45nm应用的COPFree产品，8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案（修订稿），拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股，募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。
TCL中环在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.39%，最高价为31.91元，最低价为30.25元。2023年股价下跌-22.2%。
其他半导体硅片概念股：
众合科技：近5个交易日，众合科技期间整体下跌3.74%，最高价为8.55元，最低价为8.32元，总市值下跌了1.68亿。
宇晶股份：近5个交易日股价上涨7.25%，最高价为34.3元，总市值上涨了3.84亿。
中晶科技：近5个交易日股价上涨0.32%，最高价为41.36元，总市值上涨了1308.24万。
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