看股讯为您整理的2023年半导体硅片上市公司龙头，供大家参考。
TCL中环：龙头，近5日股价下跌11.1%，2023年股价下跌-46.55%。
2019年1月7日公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过557，031，294股，拟募集资金总额不超过500，000.00万元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
8月16日主力资金净流出2.16亿元，超大单资金净流出1.54亿元，换手率0.93%，成交金额9.86亿元。
沪硅产业：龙头，近5日股价下跌4.56%，2023年股价上涨12.6%。
8月16日消息，沪硅产业资金净流出467.28万元，超大单净流出732.76万元，换手率0.28%，成交金额1.57亿元。
立昂微：龙头，近5个交易日，立昂微期间整体下跌14.52%，最高价为37.88元，最低价为37.35元，总市值下跌了32.29亿。
8月16日消息，立昂微主力净流出2027.57万元，超大单净流出1507.19万元，散户净流入2881.91万元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技：回顾近5个交易日，众合科技有3天下跌。期间整体下跌0.78%，最高价为7.84元，最低价为7.7元，总成交量2809.68万手。
兴森科技：在近5个交易日中，兴森科技有4天下跌，期间整体下跌6.58%。和5个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了13.69亿元，下跌了6.58%。
宇晶股份：近5个交易日股价下跌6.11%，最高价为32.16元，总市值下跌了2.62亿。
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