半导体封装什么股票受益？以下是看股讯为您提供的半导体封装龙头股解析：
1、康强电子：半导体封装龙头。
7月20日午后消息，康强电子今年来涨幅上涨19.23%，截至13时48分，该股涨0.27%，报14.610元，总市值为54.83亿元，PE为54.11。
2023年第一季度季报显示，公司实现营收约3.87亿元，同比增长-12.22%；净利润约1269.23万元，同比增长-35.89%；基本每股收益0.05元。
封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：7月20日盘中消息，通富微电5日内股价上涨8.91%，今年来涨幅上涨30.9%，最新报23.300元，成交额12.89亿元。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。
歌尔股份：7月20日盘中消息，歌尔股份今年来涨幅上涨3.44%，截至13时48分，该股跌1.11%，报17.860元，总市值为610.88亿元，PE为34.35。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。
新朋股份：7月20日新朋股份盘中消息，7日内股价上涨3.73%，今年来涨幅上涨20.37%，最新报6.270元，跌2.64%，市值为48.39亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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