半导体封装龙头股票：
康强电子：半导体封装龙头，7月31日开盘最新消息，康强电子5日内股价下跌9.67%，截至13时35分，该股报13.750元跌0.36%。
康强电子2023年第一季度显示，公司营收3.87亿，同比增长-12.22%；实现归母净利润1932.86万，同比增长-35.89%；每股收益为0.05元。
国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。
半导体封装股票其他的还有：
歌尔股份：7月31日开盘消息，歌尔股份截至15点，该股报17.900元，涨1.65%，7日内股价上涨1.84%，总市值为612.25亿元。
新朋股份：7月31日开盘消息，新朋股份最新报6.420元，成交量2412.11万手，总市值为49.55亿元。
兴森科技：兴森科技（002436）涨0.07%，报13.540元，成交额2.08亿元，换手率1.02%，振幅涨0.15%。
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