A股2023年车规级IGBT芯片上市龙头企业一览
斯达半导：车规级IGBT芯片龙头股，国内IGBT模块龙头企业，具备碳化硅器件量产能力，车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点，公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货，车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。
近7个交易日，斯达半导下跌6.78%，最高价为202.56元，总市值下跌了22.19亿元，2023年来下跌-72.2%。
时代电气：车规级IGBT芯片龙头股，
回顾近7个交易日，时代电气有3天上涨。期间整体上涨3.33%，最高价为39.9元，最低价为42.48元，总成交量2523.26万手。
车规级IGBT芯片概念股其他的还有：
露笑科技：8月24日消息，露笑科技5日内股价下跌2.63%，最新报6.550元，成交量3770.57万手，总市值为125.96亿元。
联得装备：8月24日联得装备盘中消息，7日内股价上涨6.74%，今年来涨幅上涨32.75%，最新报24.830元，涨1.14%，市值为44.13亿元。
士兰微：8月24日午后消息，士兰微最新报价24.480元，3日内股价下跌4.27%，市盈率为33.08。
看股讯所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。