2023年哪些才是车规级IGBT芯片上市公司龙头?(2023年的预言有哪些)

车规级IGBT芯片上市公司龙头有:

斯达半导:

车规级IGBT芯片龙头。6月21日消息,斯达半导开盘报221.79元,截至15点收盘,该股跌2.87%,报212.290元。当前市值362.59亿。

国内IGBT模块龙头企业,具备碳化硅器件量产能力,车规级SiC模块获得国内外多家车企和Tier1项目定点,公司募投项目“SiC芯片研发及产业化项目”达产后将形成6万片6英寸SiC芯片生产能力。车规级SiCMOSFET已经于2021年开始小批量供货,车规级IGBT芯片预计明年开始批量供货。

时代电气:

车规级IGBT芯片龙头。北京时间6月21日,时代电气开盘报价42.52元,收盘于41.400元,相比上一个交易日的收盘跌2.22%报42.34元。当日最高价42.73元,最低达41.4元,成交量355.92万手,总市值586.32亿元。

车规级IGBT芯片概念上市公司其他的还有:

露笑科技:近7个交易日,露笑科技下跌4.99%,最高价为7.19元,总市值下跌了6.73亿元,下跌了4.99%。

联得装备:联得装备近7个交易日,期间整体上涨0.46%,最高价为24.81元,最低价为27.35元,总成交量5495.28万手。2023年来上涨36.19%。

士兰微:士兰微近7个交易日,期间整体下跌0.99%,最高价为29.66元,最低价为31.74元,总成交量1.06亿手。2023年来下跌-9.56%。

本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。

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