2023年芯片封装相关上市公司有哪些（10月11日）
看股讯为您整理的2023年芯片封装概念股，供大家参考。
硕贝德：从近三年净利润复合增长来看，最高为2021年的4787.25万元。
射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中，射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线；指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品，由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面，已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链，特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链，成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。
回顾近30个交易日，硕贝德股价上涨35.92%，总市值上涨了16.44亿，当前市值为57.8亿元。2023年股价上涨35.41%。
东山精密：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为24.39%，最高为2022年的23.68亿元。
公司经营精密钣金加工、五金件、烘漆、微波通信系统设备制造电子产品生产、销售电子工业技术研究、咨询服务超高亮度发光二极管应用产品系统工程的安装、调试、维修生产和销售液晶显示器件、LED照明产品、LED背光源及LED显示屏、LED驱动电源及控制系统、LED芯片封装及销售、LED技术开发与服务，合同能源管理销售新型触控显示屏电子元器件产品，照明工程、城市亮化、景观工程的设计、安装及维护太阳能产品系统的生产、安装、销售太阳能工业技术研究、咨询服务经营企业自产产品及技术的出口业务经营企业生产、科研所需的原辅材料，仪器仪表、机械设备零配件及技术的进口业务租赁业务经营进料加工和“三来一补”业务。卫生用品和一次性使用医疗用品生产医护人员防护用品生产用于传染病防治的消毒产品生产医用口罩生产医护人员防护用品生产卫生用品和一次性使用医疗用品销售医护人员防护用品零售医护人员防护用品批发医用口罩零售医用口罩批发消毒剂销售特种劳动防护用品销售特种劳动防护用品生产。
近30日股价下跌6.21%，2023年股价下跌-17.29%。
晶方科技：从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。
晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨15.52%，总市值上涨了5.94亿，当前市值为155.91亿元。2023年股价上涨10.33%。
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