芯片封装概念上市公司2023年年市值总额为3525.84亿元，平均市值135.61亿元。
芯片封装概念晚间复盘涨，主力资金净流入4.35亿元。具体到个股来看：亨通光电净流入1.92亿元，文一科技、新易盛、深科技等获净流入额度居前。
A股三大指数01月3日15点收盘集体收涨，其中上证指数上涨0.88%，收报3116.51点；深证成指上涨0.92%，收报上涨101.14点；创业板指上涨0.41%，收报上涨9.65点。两市合计成交7888.36亿元，行业板块涨多跌少，华为欧拉与电商SaaS大涨。沪深两市，个股上涨4203只，下跌706只，涨停96只，跌停1只。
收盘，芯片封装概念走强（2.698%）
截至今日15:00该板块表现较好的前3名个股为：文一科技（600520）涨幅9.99%， 成交金额5.53亿元，换手20.95%；亨通光电（600487）涨幅7.64%， 成交金额13.43亿元，换手3.43%；硕贝德（300322）涨幅5.01%， 成交金额5013.17万元，换手1.52%。
尾盘，芯片封装概念走强（2.819%）
截至今日14:20该板块表现较好的前3名个股为：文一科技（600520）涨幅9.99%， 成交金额5.48亿元，换手20.78%亨通光电（600487）涨幅8.17%， 成交金额11.55亿元，换手2.97%硕贝德（300322）涨幅5.01%， 成交金额4045.58万元，换手1.23%。
午后，芯片封装概念走强（2.222%）
截至今日13:10该板块表现较好的前3名个股为：文一科技（600520）涨幅9.99%， 成交金额5.31亿元，换手20.17%亨通光电（600487）涨幅5.91%， 成交金额7.14亿元，换手1.86%硕贝德（300322）涨幅4.03%， 成交金额3036.96万元，换手0.93%。