那么，封装概念股有哪些?
1、亨通光电：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。
亨通光电在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨4.62%，最高价为14.7元，最低价为13.71元。2024年股价上涨17.71%。
2、深南电路：公司主营印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务电镀经营进出口业务。工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售普通货运。
近3日深南电路下跌3.15%，现报89.39元，2024年股价上涨19.36%，总市值458.67亿元。
3、新易盛：公司自专注于光模块的研发、制造和销售，实现了光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖，成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商。
近3日新易盛上涨0.24%，现报84.93元，2024年股价上涨41.17%，总市值599.53亿元。
4、方大集团：开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓(GaN)基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造”。
回顾近3个交易日，方大集团有2天上涨，期间整体上涨1.45%，最高价为4.07元，最低价为4.17元，总市值上涨了6443.25万元，上涨了1.45%。
5、太极实业：公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。
近3日股价上涨0.32%，2024年股价下跌-12.66%。