封装相关概念上市公司2023年名单（6月13日）
华阳集团：6月13日讯息，华阳集团3日内股价上涨13.21%，市值为150.04亿元，涨4.76%，最新报31.500元。
华阳集团2023年第一季度季报显示，公司总营收13.15亿，同比增长9.63%；净利润7753.11万，同比增长12.1%。
2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。
深科技：6月13日消息，深科技截至15时，该股涨3.58%，报21.970元；5日内股价上涨1.87%，市值为342.86亿元。
2023年第一季度季报显示，深科技实现营业总收入39.34亿元，同比增长7.75%；净利润1.01亿元，同比增长-58.3%。
公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
华天科技：6月13日消息，华天科技截至15时收盘，该股报9.700元，涨3.3%，3日内股价上涨5.26%，总市值为310.84亿元。
2023年第一季度，公司总营收22.39亿，同比增长-25.56%；净利润-1.06亿，同比增长-151.43%。
公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
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