相关半导体封装概念股有：
飞鹿股份：此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
5月16日消息，飞鹿股份主力净流出37.49万元，散户净流入497.42万元。
飞鹿股份从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-13.85%，过去三年扣非净利润最低为2022年的-1.09亿元，最高为2021年的940.88万元。
劲拓股份：公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。
5月16日消息，劲拓股份5月16日主力资金净流入77.74万元，大单资金净流入77.74万元，散户资金净流入441.88万元。
从劲拓股份近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-27.97%，过去三年扣非净利润最低为2023年的3192.02万元，最高为2022年的7656.8万元。
兴森科技：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
5月16日该股主力净流入71.66万元，超大单净流出1960.19万元，大单净流入2031.86万元，中单净流出339.86万元，散户净流入268.19万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-71.57%，过去三年扣非净利润最低为2023年的4776.35万元，最高为2021年的5.91亿元。
深南电路：无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。
5月16日消息，资金净流入3154.98万元，超大单资金净流入1781.33万元，成交金额3.75亿元。
深南电路从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-11.44%，过去三年扣非净利润最低为2023年的9.98亿元，最高为2022年的15亿元。