半导体封装概念盘后跌，主力资金净流入4.17亿元。具体到个股来看：通富微电净流入2.14亿元，长电科技、聚飞光电、芯朋微等获净流入额度居前。
截止收盘，上证指数报收3272.36点，下跌37.19点，下跌1.12%，成交额3870.81亿。深证成指报收11005.64点，下跌136.89点，下跌1.23%，成交额4609.99亿。创业板指报2252.38点，下跌24.19点，下跌1.06%，成交额2086.89亿。沪深两市，个股上涨1209只，下跌3792只，涨停28只，跌停14只。
收盘，半导体封装概念走弱（-0.787%）
截至今日15:00该板块表现较差的前3名个股为：沪硅产业（688126）跌幅6.58%， 成交金额11.62亿元，换手2.06%；雅克科技（002409）跌幅4.22%， 成交金额7.75亿元，换手3.62%；兴森科技（002436）跌幅3.23%， 成交金额4.4亿元，换手2.19%。
尾盘，半导体封装概念走弱（-0.503%）
截至今日14:20该板块表现较差的前3名个股为：沪硅产业（688126）跌幅6.02%， 成交金额10.2亿元，换手1.8%；雅克科技（002409）跌幅3.9%， 成交金额6.83亿元，换手3.17%；兴森科技（002436）跌幅3.67%， 成交金额3.69亿元，换手1.83%。
午后，半导体封装概念走弱（-0.503%）
截至今日13:10该板块表现较差的前3名个股为：沪硅产业（688126）跌幅5.75%， 成交金额8.28亿元，换手1.46%雅克科技（002409）跌幅3.6%， 成交金额5.93亿元，换手2.74%兴森科技（002436）跌幅2.86%， 成交金额2.48亿元，换手1.22%。