上周（12/12-12/16）行情概览：
上周（12/12-12/16）半导体行情跑赢主要指数。申万半导体行业指数上涨0.12%，同期创业板指数下跌1.94%，上证综指下跌1.22%，深证综指下跌1.80%，中小板指下跌1.91%，万得全A下跌1.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。
半导体各细分板块中制造板块涨幅明显。半导体细分板块中，半导体制造板块上涨4.6%，封测板块上涨3.7%，分立器件板块上涨0.0%，半导体设备板块下跌1.1%，IC设计板块下跌1.4%，半导体材料板块下跌3.2%。
我们认为全球晶圆代工板块在2021年享受了行业缺产能带来的经营上的高议价权，“产能为王”、“价高者得”等因素，我们认为是共同导致了晶圆代工价格在2021年水涨船高。步入2022年后，我们判断下游需求的不景气，让刚经历完“加价抢产能”的IC设计公司感受到了较大的存货压力，我们预计“主动去库”逐渐成为设计企业求生之路，晶圆代工行业中部分公司的产能利用率因此在22年三季度开始下滑，我们预计代工价格方面也有结构性的下降。展望2023年，我们认为随着行业主动去库完成，以及需求端受益于开放政策的复苏，晶圆代工行业或将迎来基本面筑建相对底部的一年，大陆晶圆代工我们预计会持续战略性扩张，从而在当前复杂的国际形势下保障中国大陆本土的半导体制造需求。
产能：战略性扩产是2023年的主线。根据SEMI的数据，2022年四季度，位于中国大陆的半导体产能占到全球的24%，该比例自2017年开始持续增长，我们判断未来或将持续提升。
产能利用率：2023年大陆晶圆代工的产能利用率预计伴随产业周期一起筑建相对底部。2021年在全球产能供不应求的大背景下，各家晶圆厂产能利用率保持满载，而该数值在2022年下半年随着产业周期下行，部分公司开始有所下滑，我们认为这是设计公司“主动去库”叠加部分公司“逆势扩产”共同导致的结果，而产能利用率的下行我们判断在2023年会随着“主动去库”的完成，以及“需求复苏”等因素，和行业基本面一同筑建相对底部。
资本开支：我们认为2023年的大陆半导体资本开支具有不确定性，政府大力支持增强了大家的信心，不改长期增长趋势。资本开支往往代表着代工厂对未来扩产的规划，在我们对大陆战略性扩产判断的背景下，大陆资本开支预计会跟半导体新工厂新工程的开展一起，逐渐增长。2022年下半年以来，中美科技冲突持续加剧，长江存储等优秀国产半导体制造企业被美方加入实体清单，我们预计，短期来看，由于相关国产设备还没有完全替代，大陆在部分美系“瓶颈设备”的获得方面在2023年或遭遇一些困难，这将影响大陆部分制造企业2023年计划扩产的实现进程，也将影响2023年的资本开支实际支出情况，但长期来看，随着国产替代进一步深化，全产业链国产化大趋势下，大陆资本开支或将持续快速增长。
建议关注：
1）半导体设计：江波龙（天风计算机联合覆盖）/晶晨股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/澜起科技/聚辰股份/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/聚辰股份/普冉股份/北京君正/东芯股份；
2）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；
3）半导体材料设备：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/雅克科技/沪硅产业/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/联动科技/和远气体；
风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期